A股半导体半年报收官：117家企业实现营收同比增长、36家公司净利润翻倍

时代周报

本文来源：时代周报 作者：王夏

2024年过半，半导体公司也纷纷交出成绩单。

据时代周报记者统计，截至2024年9月1日，Wind数据申银万国分类的159家半导体上市公司已经全部披露2024年半年报。

117家公司在2024H1实现营收同比增长，其中德明利（001309.SZ）、佰维存储（688525.SH）、大为股份（002213.SZ）、江波龙（301308.SZ）、和林微纳（688661.SH）等10家企业营收翻倍。

超七成企业归属母公司股东的净利润为正，净利润达到10亿元以上的公司有3家，分别是北方华创（002371.SZ）、中芯国际（688981.SH）、韦尔股份（603501.SH）。

61家公司归属母公司股东的净利润同比增长超30%，36家公司净利润同比增速超100%。增速前五名的英集芯（688209.SH）、长川科技（300604.SZ）、全志科技（300458.SZ）、韦尔股份（603501.SH）、瑞芯微（603893.SH），净利润同比增长率分别达到1776.17%、949.29%、800.91%、792.79%、636.99%。

在人工智能浪潮推动下，A股的半导体公司也迎来发展机遇。TechInsights研究指出，2024年上半年，半导体市场规模增长24%，预计下半年将继续以29%的速度猛增。

时代周报记者梳理2024年半年情况发现，受AI需求拉动，存储芯片行业业绩增长明显，封装测试领域也逐渐回暖。

存储芯片需求回暖

新一轮人工智能发展如火如荼，而消费电子、数据中心等领域在此影响下复苏信号显著。AI技术的日益成熟及其应用场景的广泛延伸，对支撑复杂算法与模型训练的硬件基础提出了更高要求。

全球云服务提供商纷纷加大服务器等AI基础设施投入，推动了AI服务市场迅速增长。TrendForce集邦咨询预测，2024年全球AI服务器全年出货量为167万台，同比增长41.5%，AI服务器占整体服务器出货的比重预估将达12.2%；预估2024年全球AI服务器产值将达1870亿美元，产值占服务器整体产值的65%。

据中信建投数据，目前服务器DRAM（模组形态为常规内存条RDIMM和LRDIMM）的普遍配置约为500—600GB，而AI服务器在单条模组上平均容量可达1TB。

在此情形下SSD的高速度、低能耗优势决定其可以大面积取代HDD，海通国际数据，2025年全球企业级SSD市场规模将达到255.1亿美元，其中国内企业级固态硬盘市场规模将增至489亿元，5年间复合增速约25%。

也因此，存储芯片厂商业绩也被拉动。

A股半导体企业归母净利榜前10中，有3家是存储芯片厂商：江波龙（5.94亿元）、澜起科技（5.93亿元）和兆易创新（5.17亿元），前10名中实现净利润翻番3家企业中，存储芯片占据两席。其中，江波龙的增长率达到199.64%，澜起科技归母净利润则同比翻了6倍多。Wind存储器指数纳入的13家存储芯片公司中，只有两家公司没有实现归母净利润同比增长。

江波龙在半年报中数度提到AI对经营带来的正向影响。公司认为AI、自动驾驶、数据中心等应用对高性能、高容量存储解决方案的需求持续增长，半导体存储产业发展有巨大的增长空间。

根据财报，公司报告期内实现营业收入90.39亿元，同比增长143.82%；归属于上市公司股东的净利润则达到5.94亿元，同比增长199.64%。

针对目前AI加速落地情况，江波龙推出LPCAMM2、CAMM2、CXL2.0内存拓展模块等内存新形态产品，为AI大容量和高算力的应用场景支持。

内存接口芯片龙头澜起科技的主要业务是为云计算和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案，具体产品包括内存接口芯片、内存模组配套芯片、互连类芯片产品等。上半年公司实现营业收入16.65亿元，同比增长79.49%，归属于母公司股东的的净利润5.93亿元，净利同比增超六倍。

公司在财报中提到，公司部分AI高性能“运力”芯片新产品开始规模出货，是2024H1营收、利润大幅增长的主因之一。具体看，公司的三款高性能“运力”芯片新产品呈现快速成长态势，第二季度销售收入合计约1.3亿元，环比翻倍以上成长。Wind数据显示，今年已有905家机构到该公司调研。

财通证券认为，随着消费电子旺季的到来，存储器价格有望加速上涨，国内存储器企业的业绩有望继续改善；存储器市场持续回暖的趋势有望延续至2025年。

先进封装重要性凸显

2024年，半导体行业遇到的另一大难题是，摩尔定律放缓的趋势逐渐明显。在AI对芯片性能需求提高的趋势下，封装测试厂商也分到了增长的红利。国开证券认为，AI驱动下，存储、先进封测市场将会有量价齐升的机遇。

华天科技TPM经理朱浩在今年的elexcon2024深圳国际电子展分享时提到，在高算力、高带宽、高存储的新需求下，移动设备向轻量化、小型化发展，对芯片封装的尺寸、成本、性能提出了更高要求，为封装和测试环节带来了更多机会。

此前，台积电首席执行官魏哲家在第二季度业绩报告会上提到，公司资本支出的70%到80%将分配给先进制程工艺。大约10%到20%将用于专业技术，大约10%将用于先进封装、测试等环节。

事实上，这是一个全球半导体厂商都在关注的领域。中信证券认为，先进封测在未来会成为重要的产能瓶颈。

国内企业也有积极布局跟进。半年报披露业绩成倍增长的36家公司中，有3家是集成电路封测企业，占比仅次于芯片设计企业和半导体材料企业。13家A股封装测试企业中，实现利润同比增长的超过半数，通富微电、华天科技净利润增幅明显，均实现超2倍增长，甬矽电子则实现利润翻倍。

通富微电2024年上半年实现营业收入110.80亿元，同比增长11.83%；归属于上市公司股东的净利润3.23亿元，同比扭亏为盈。

该公司主营业务是集成电路封装、测试服务，其营收占总营收比重的96.78%。由于常年与AMD等行业龙头合作，随着高端处理器和AI芯片封测需求的增长，公司上半年高性能封装业务保持稳步增长。

公司认为，对于封装测试企业，AI带来了两重机会：一方面，AI需求爆发持续拉升对先进封装的需求；另一方面，AI算力正实现从训练到推理、从云端到端侧的转向，这种趋势推动先进封装技术变得日益多元。

利润增长同样表现亮眼的华天科技上半年营收67.18亿元，同比增长32.02%；净利润2.23亿元，同比增长254.23%。

目前公司产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。报告期内，公司在汽车电子封装产品生产规模持续扩大，2.5D、FOPLP项目稳步推进，双面塑封BGA SiP、超高集成度uMCP、12寸激光雷达产品均实现量产。